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大3 7nm战斗成为最后一个大赢家

 点击:次  发布日期:2019-09-20 11:09    发布人:365bet在线娱

在谈到半导体技术的发展时,摩尔定律的四个字是无法避免的。对于固定价格,集成电路中可容纳的组件数量每18-24个月翻一番。
芯片制造工艺通常用XXnm表示。例如,英特尔最新的第6代酷睿系列CPU采用英特尔自己的14nm ++制造工艺。
所谓的XXnm是指集成电路中MOSFET晶体管栅极的宽度,也称为栅极长度。
门越短,可以使用相同尺寸的硅集成更多的晶体管。
如今,业界最重要的OEM,台积电,三星和GF(Grofonte)正在迅速发展半导体技术。10纳米工艺仅应用了一年半,而7纳米工艺几乎相同,但雷锋网报道,下一代iPhone A12处理器将使用7纳米工艺。台积电。
根据行业有效的摩尔定律,如此强烈的攻击克服7纳米工艺的难度是什么?
这个关键节点是如何设计的?
雷锋解读这篇文章。
半导体技术规模
Tick-Tock是英特尔芯片技术开发的战略模型,在半导体工艺和核心架构之间交替。
半导体技术领域存在类似的格式。在14nm / 16nm节点之前,半导体技术在其悠久的历史中具有代与代之间的差异。
在Gordon和Middot之后; Moore提出了摩尔着名的法律,半导体行业坚持在18个月的周期内改进半导体工艺。
直观的结果是过程演变几乎为零。
7的倍数逐步减少,例如1000nm-> 700nm-> 500nm-> 350nm-> 250nm。
在该过程通过180纳米节点后,台积电和其他冶炼厂提议与英特尔工艺相比减少0。
这个过程的9倍。
可以在不对生产线进行重大改变的情况下提供该过程。
芯片的电路密度是24倍。
英特尔对这项技术非常不满,并放弃了半代工艺的名称。
从那时起,英特尔和IBM制造技术联盟(包括三星,GF等)严格遵循180nm-> 130nm-> 90nm-> 65nm-> 45nm-> 32nm-> 22nm(三星和GF)的程序。在32nm)转换为28nm之后,TSMC和其他半导体熔炉遵循150nm-> 110nm-> 80nm-> 55nm-> 40nm-> 28nm-> 20nm的路径。